シリコンラバー製の熱伝導シートです。 ヒートシンクと半導体の間にはさんで使います。 仕様 ・使用温度範囲：40℃~0℃ ・熱伝導率：11W/mK ・絶縁破壊電圧：4kV ・厚み：03mm±005mm ・寸法：132mm×19mm TO2H PDFデータシート P100データシート薄いシート、高信頼性,、優れた熱伝導性 絶縁熱伝導性シート GLPOLY熱伝導シート 電源・半導体製品用の放熱材料これは，絶縁シートの熱伝導率を高く，かつ薄く設計でき るためである。この絶縁シートを適用することによって， モジュールの放熱性が飛躍的に向上し，従来型に比較し大 幅にパッケージを小型化することに成功した。 32 絶縁シートの高熱伝導化技術
コンデンサやicチップに密着して放熱する高放熱伝導シート Hdr M7 シリーズがワイドワークから アキバ総研
